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EcoPeeler KF6000 CT Series

Product Information

□  Functions

□  Primary Functions

  • ✓  Co配線に対する適応性
  • ✓  CoW、CoWP、CoWBに対する適応性
  • ✓  CuMnに対する適応性
  • ✓  超高速のCuOxの除去性
  • ✓  Cuに対してエッチングレス
  • ✓  溶存酸素酸化しない反応機構
  • ✓  あらゆる世代の層間絶縁膜に適応
  • ✓  エッチングダメージ層の除去制御
  • ✓  W配線に対する適応性

□  Secondary Functions

  • ✓  抜群の量産実績に基づく薬液管理
  • ✓  長いバスライフ
  • ✓  あらゆる洗浄装置に適応

□  Features

□  最先端材料に適応

EcoPeeler KF6000 CTシリーズは、抜群の特性と実績を誇るEcoPeeler KF6000 LSシリーズをベースとして、EcoPeeler の最先端の研究結果を反映させたグレードとなっています。
特に、Cu配線での問題であるマイグレーション対策とされる、バリアメタル、新配線材料に対していち早く独自に研究を始め、完全に適応できるランナップを揃えています。

□  最も安定した量産実績薬液

EcoPeeler KF6000 CTシリーズは、非常に多くの量産実績を誇るEcoPeeler KF3000シリーズの次世代に向けた課題を根本的に改善するため、ゼロから設計をし直したEcoPeeler KF6000 LSシリーズをベースとしたCu配線用除去剤です。
EcoPeeler KF6000 LSシリーズもまた多くの量産実績を誇り、量産移行、薬液切り替えなどのノウハウ、量産時における管理方法などCu用除去剤で圧倒的な量産実績をもつEcoPeeler だから可能な多くの量産技術を背景に持ちます。EcoPeeler KF6000 CTシリーズもこれら量産実績のデータを活用することができるため、安心して量産で使用することができます。
今量産でご使用いただいている薬液に代替する薬液の提案から切り替えまで圧倒的な技術力でサポートさせていただきます。

□  高いCuOx除去性

EcoPeeler KF6000 CTシリーズのCuOx除去反応は、EcoPeeler KF6000 LSシリーズで採用した、低温、超短時間でCuOxを除去できる反応機構を採用し、Cuに対してエッチング性を持たずCuOxのみを標的としています。また、除去し難いCu2Oに対する反応性についても精査を重ね、低温、短時間で除去可能となっております。
また、Cuに対してのエッチング性を持たないことから、非常に長いプロセスマージンを持てることから、バッチから枚葉まで全ての洗浄装置に対して適応性を持ちます。

□  溶存酸素による酸化が生じない薬液

特に枚葉処理において問題となる溶存酸素による銅表面の酸化、エッチングがEcoPeeler KF6000 CTシリーズでは生じません。独自のCuOx除去反応は、電気化学反応により論理的に構築しているため、溶存酸素による影響も反応設計時に排除しています。これにより、枚葉処理による吐出循環使用においても溶存酸素による酸化が生じないため、チャンバーのガスパージなど余計なプロセス制御を必要としません。

□  すべての層間絶縁膜に適応

EcoPeeler KF6000 CTシリーズはTEOSからExtreme Low-kまであらゆる世代の層間絶縁膜に適応性を持ちます。各世代の層間絶縁膜の化学結合にきちんと着目し各結合に対する反応性制御することで、層間絶縁膜に対する侵襲性のない基本組成をベースとしています。また有機溶媒、界面活性剤を有しない本シリーズは、水リンス後にPorous Low-kの空孔内には水しか残存しないため薬液由来のk値変動を招きません。

□  エッチングダメージ層の除去の選択

配線ピッチが狭まる世代では層間絶縁膜のエッチングダメージ層がk値の上昇に対して無視できないことがあります。その場合、ダメージ層を選択的に除去することで適正な特性をえることができることがあります。
EcoPeeler KF6000 CTシリーズは、脆弱化したエッチングダメージ層を選択的に除去する機能を持っています。また、この反応は、反応速度の制御が可能であるため、除去の有無、除去の強弱を選択することができます。


□  主なグレード

□ Main Products

品番 主要用途 適応世代 溶媒 pH
CT-605 Cu配線用除去剤 130〜28nm H2O 6〜7
CT-606 Cu配線用除去剤 130〜28nm H2O 6〜7
CT-607 Cu配線用除去剤 130〜14nm H2O 6〜7
CT-653 Cu配線用除去剤 130〜14nm H2O 6〜7
CT-654 Cu配線用除去剤 130〜14nm H2O 6〜7
CT-655 Cu配線用除去剤 130〜14nm H2O 6〜7
CT-400 Cu配線用除去剤 130〜28nm H2O 3.5〜4.5
CT-401 Cu配線用除去剤 130〜28nm H2O 3.5〜4.5
CT-410 Cu配線用除去剤 130〜14nm H2O 3.5〜4.5
CT-411 Cu配線用除去剤 130〜14nm H2O 3.5〜4.5
CT-412 Cu配線用除去剤 130〜14nm H2O 3.5〜4.5
CT-413 Cu配線用除去剤 130〜14nm H2O 3.5〜4.5

□  カスタマイズ

  • □ ご要望に応じてプロセスに適応した薬液を提案させていただきます。

□  Material

□  EcoPeeler KF6000 CT-600シリーズ

□ 除去対象
CuOx、層間絶縁膜エッチング残渣、アッシング残渣
WOx、タングステン研磨・アッシング・エッチング残渣
ハードマスクエッチング・アッシング残渣 異物・有機汚染
□ エッチングレート制御材料
□ ダメージレス材料
TEOS、SOG、FSG、Low-k、Porous Low-k、Ultra Low-k、Extreme Low-k
Cu(メッキ、Seed)、W、WN、WSi、Ta、TaN、Ti、TiN、Ru 
Co、CoW、CoWP、CoWB、CuMn
Si、Poly-Si、Doped Poly-Si、α-Si、SiN、SiCN、SiC、SiON

□  EcoPeeler KF6000 CT-650シリーズ

□ 除去対象
CuOx、層間絶縁膜エッチング残渣、アッシング残渣
WOx、タングステン研磨・アッシング・エッチング残渣
ハードマスクエッチング・アッシング残渣 異物・有機汚染
□ エッチングレート制御材料
TEOS、SOG、FSG、Low-k、Porous Low-k、Ultra Low-k、Extreme Low-k
□ ダメージレス材料
TEOS、SOG、FSG、Low-k、Porous Low-k、Ultra Low-k、Extreme Low-k
Cu(メッキ、Seed)、W、WN、WSi、Ta、TaN、Ti、TiN、Ru 
Co、CoW、CoWP、CoWB、CuMn
Si、Poly-Si、Doped Poly-Si、α-Si、SiN、SiCN、SiC、SiON

□  EcoPeeler KF6000 CT-400シリーズ

□ 除去対象
CuOx、層間絶縁膜エッチング残渣、アッシング残渣
WOx、タングステン研磨・アッシング・エッチング残渣
ハードマスクエッチング・アッシング残渣 異物・有機汚染
□ エッチングレート制御材料
□ ダメージレス材料
TEOS、SOG、FSG、Low-k、Porous Low-k、Ultra Low-k、Extreme Low-k
Cu(メッキ、Seed)、W、WN、WSi、Ta、TaN、Ti、TiN、Ru 
Co、CoW、CoWP、CoWB、CuMn
Si、Poly-Si、Doped Poly-Si、α-Si、SiN、SiCN、SiC、SiON

□  EcoPeeler KF6000 CT-410シリーズ

□ 除去対象
CuOx、層間絶縁膜エッチング残渣、アッシング残渣
WOx、タングステン研磨・アッシング・エッチング残渣
ハードマスクエッチング・アッシング残渣
メタルハードマスクエッチング・アッシング残渣 異物・有機汚染
□ エッチングレート制御材料
TEOS、SOG、FSG、Low-k、Porous Low-k、Ultra Low-k、Extreme Low-k
□ ダメージレス材料
TEOS、SOG、FSG、Low-k、Porous Low-k、Ultra Low-k、Extreme Low-k
Cu(メッキ、Seed)、W、WN、WSi、Ta、TaN、Ti、TiN、Ru 
Co、CoW、CoWP、CoWB、CuMn
Si、Poly-Si、Doped Poly-Si、α-Si、SiN、SiCN、SiC、SiON

◇  Equipment / Method

◇  洗浄装置適応性

◇ 装置適応表(代表的なグレード例)
品番 Dip スプレー 枚葉 パドル 直接リンス 循環使用
CT-600シリーズ
CT-650シリーズ
CT-400シリーズ
CT-410シリーズ

◇ 装置部材適応性

詳細な適応性についてはお問い合わせください。

◇ 装置部材適応表 
品番 温度 ステンレス PVC PP PE フッ素樹脂 シリコーン樹脂
CT-600シリーズ 25 [℃]
CT-650シリーズ 25 [℃]
CT-400シリーズ 25 [℃]
CT-410シリーズ 25 [℃]
 高温での使用に関してはご相談ください。

□  他の薬液との接触

詳細、その他の薬液についてはお問い合わせください。

◇ 薬液接触安全性(無機溶液)
品番 塩酸 硫酸 硝酸 過酸化水素水 フッ化水素酸 アンモニア水
CT-600シリーズ 注1、2 注2 注1、2 注1
CT-650シリーズ 注1、2 注2 注1、2 注1
CT-400シリーズ 注1 注2 注1 注1、2
CT-410シリーズ 注1 注2 注1 注1、2
 注1:高濃度の場合、発ガスの恐れあり。
 注2:高濃度の場合、発熱の恐れあり。
◇ 薬液接触安全性(有機溶液)
品番 TMAH IPA PGMEA/PGME DMSO NMP DMF
CT-600シリーズ
CT-607
CT-650シリーズ
CT-400シリーズ
CT-410シリーズ

◇  Experiment:ビーカー試験の器具の材質適応性

◇  ビーカー・容器材質適応性

◇ ビーカー・容器材質適応性 
品番 ホウケイ酸ガラス 石英 ステンレス PE PP PET フッ素樹脂 TPX
CT-600シリーズ 注1
CT-650シリーズ × 注1
CT-400シリーズ 注1
CT-410シリーズ × 注1
 注1:長時間の使用は不可

◇ 治具・器具材質

◇ 治具・器具材質適応性
品番 SUS PVC PP PE ABS PS アクリル フッ素樹脂 セラミック
CT-600シリーズ 注1 注2 ×
CT-650シリーズ 注1 注2 ×
CT-400シリーズ 注1 注2 ×
CT-410シリーズ 注1 注2 ×
 注1:事前の確認をお願いいたします
 注2:長期間の使用は不可

☆  CONTACT : お問い合わせ

☆ 製品について

製品についてのお問い合わせは以下のページよりお願いいたします。