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高耐熱接着剤の開発

2020.11

• 開発背景

   近年エレクトロニクス分野でもデバイスの高出力化に伴い、高温下での接着力を維持することができる
  接着剤の要望が増えております。
   そこで高い信頼性が求められるオートモーティブ分野へも展開できる高耐熱性を備えた接着剤の開発を行いました。

• 従来当社接着剤での課題

  • 高温環境下での接着力が維持できない。
  • 金属など低熱膨張材料に対しての接着力が弱い。

• 開発成果

  • 従来の接着剤に比べて、硬化後の高Tg化を実現。
  • フィラーの配合技術と組み合わせることで低熱膨張化を実現。
  • 従来の接着剤より硬化時間の短縮を実現。

• 開発内容

  高Tg、低熱膨張の高反応性 一液性接着剤

  外観	乳白色チキソ性液体
  粘度	40,000~100,000 mPa･s
  硬化条件	120℃ 10 min 150℃ 2.0 min
  ガラス転移温度（Tg)	195℃
  熱膨張係数	3.5×10-5/K

  図1. 環境温度別接着強度（Fe/Fe）（JIS-K-6850準拠）

  図2. 環境温度別接着強度（Al/Al）（JIS-K-6850準拠）

  ※本資料のデータは当社測定データであり保証値ではありません。

  高Tgと低熱膨張を両立した樹脂開発を実施。また、従来の樹脂に比べて硬化性の向上を達成。
  現在、高耐熱要望のあるお客様へのサンプルワークを開始しております。