{{pageName}}

1液型エンプラ用接着剤の開発

2021.03

• 開発背景

   接着剤を展開する中で熱負荷が難しいエンプラを使用するケースが増えているため、
  低温硬化可能な1液接着剤の開発を行いました。

• 従来当社接着剤での課題

  従来の耐熱性の高い部材とは違い、PCやABSなど耐熱性の低い部材には十分な接着性が得られない。

• 開発成果

  • PCやABSなど耐熱性の低いエンプラへの接着が可能となった。

• 開発内容

  1液型エンプラ用接着剤の開発

  外観	黒色チキソ性液体
  粘度	10,000mPa･s
  硬度	ShoreD 82.0
  ガラス転移点（Tg）	42℃
  熱膨張係数	6.2×10-5/K
  硬化条件	80℃×20min

  ※上記は参考値であり、保証値ではございません。

  ※実際の硬化条件は樹脂量や使用環境、デバイス形状により変わりますので、十分に試験を行い決定してください。

  低温硬化可能な樹脂開発を実施。PCやABSなど耐熱性の低いエンプラへの接着が可能となった。
  現在、オートモーティブ分野・エレクトロニクス分野のお客様へサンプルワークを開始しております。