EcoPeeler^™ の最大の特徴は、
特定の物質にフォーカスした反応設計です。
これが、選択性に優れた薬液効果の基盤技術です。

EcoPeeler^™ の優れた反応制御技術は、
例えばTEOSのエッチングレートを
サブオングストロームレベルで制御できます。

EcoPeeler^™ の優れた反応選択性技術は、
例えば金属層をエッチングすることなく
銅、タングステン、モリブデン酸化物を除去できます。

Al配線残渣除去にEcoPeeler^™  KF1000シリーズを使うと
残渣除去不良によるリーク電流が低減され、
デバイス特性の向上が望めます。

NILをはじめとする極微細工程では、
EcoPeeler^™ によるダメージレス洗浄が、
　CD制御に非常に有効になります。

EcoPeeler^™ が提案するアッシング前洗浄を行うと、
強固なアッシング残渣の生成が低減され、
プロセスの構築がしやすくなります。

EcoPeeler^™  CLシリーズは
例えば銅の表面を
Benzotriazoleを超える性能で防錆します。

有機溶媒、酸化剤を含有しないEcoPeeler^™ は、
有機材料に対するダメージが極めて少ないため、
有機デバイスのウェットプロセスに最適です。