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| 対象材料 | : | W、Al、Al合金 |
| 主な機能 | : |
Wプラグ抜けを防止したAl配線用除去剤 W埋め込み、CMP後の洗浄 Wコンタクトホールの洗浄 |
| 付加機能 | : |
アッシング残渣除去 異物・汚染除去 |
| 対応薬液 | : | EcoPeeler™ KF1000シリーズ |
| 対象材料 | : |
Si、Poly-Si、Doped-Si、α-Si (エッチング対象) WCu、W、WSi、WN、SiN、SiON、SiO2 (保護対象) |
| 主な機能 | : | 微細領域の低速選択性Siエッチング |
| 付加機能 | : |
周辺材料へのエッチング選択性 W化合物に対するダメージレス 異物・汚染除去 アッシンング前洗浄 |
| 対応薬液 | : | EcoPeeler™ SN-05シリーズ |
| 対象材料 | : | タングステン |
| 主な機能 | : |
表面酸化層の除去 他の材料に対してノーダメージ |
| 付加機能 | : |
異物・汚染除去 ダメージレス洗浄 アッシング前洗浄 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ SN-300シリーズ
EcoPeeler™ KF6000 LSシリーズ |
| 対象材料 | : | タングステン |
| 主な機能 | : | エッチング・アッシング・研磨残渣除去 |
| 付加機能 | : |
異物・汚染除去 他の周辺材料とのエッチング選択性 ダメージレス洗浄 アッシング前洗浄 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF5000 Cleanシリーズ
EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ SE-700シリーズ EcoPeeler™ SE-800シリーズ EcoPeeler™ SN-300シリーズ |