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| 対象材料 | : | SIC |
| 主な機能 | : |
基板の洗浄 研磨残渣の除去 器物・汚染の除去 |
| 付加機能 | : | ー |
| 対応薬液 | : | EcoPeeler™ SE-700シリーズ |
| 対象材料 | : |
SiC基板 Al、Al合金、W、Mo |
| 主な機能 | : |
Al配線のエッチング・アッシング残渣除去 |
| 付加機能 | : |
Wプラグ抜け防止機能 Moエッチング残渣除去 ダメージレス洗浄 アッシング前洗浄 W埋め込み、CMP、コンタクト洗浄 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF1000シリーズ
EcoPeeler™ KF5000シリーズ EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ NZMシリーズ |
| 対象材料 | : | SiC、Cu、SiN、SiON、Low-k、Porous Low-k、ULK、ELK |
| 主な機能 | : |
Cu表面の残渣除去 SiCへのダメージレス |
| 付加機能 | : |
k値変動なし 周辺材料へのダメージレス 溶存酸素酸化防止機能 ガルバニック腐食抑制機能 Co配線、キャップ層ダメージレス |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF6000 LSシリーズ
EcoPeeler™ KF6000 CTシリーズ |
| 対象材料 | : |
SiC基板 W、TiN、Ti |
| 主な機能 | : |
Wエッチング・アッシング残渣除去 W研磨残渣除去 |
| 付加機能 | : |
周辺材料とのエッチング選択性 ダメージレス洗浄 アッシングレス洗浄 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF1000シリーズ
EcoPeeler™ SN-300シリーズ EcoPeeler™ NZMシリーズ |