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| 対象材料 | : |
WSi、W、WN SiO2、SOG、BPSG、PSG、SiN、SiON、SiC、SiCN Si、Poly-Si、α-Si |
| 主な機能 | : |
コンタクト面の残渣除去 アッシング・エッチング・研磨残渣除去 |
| 付加機能 | : |
周辺材料とのエッチング選択性 周辺材料のエッチングレス 異物・汚染除去 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF1000シリーズ
EcoPeeler™ KF5000シリーズ EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ SE-700シリーズ |
| 対象材料 | : |
WSi、W、WN SiO2、SOG、BPSG、PSG、SiN、SiON、SiC、SiCN Si、Poly-Si、α-Si |
| 主な機能 | : | アッシング・エッチング・研磨残渣除去 |
| 付加機能 | : |
周辺材料とのエッチング選択性 周辺材料のエッチングレス 異物・汚染除去 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ SE-700シリーズ
EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ SN-300シリーズ EcoPeeler™ NZMシリーズ |
| 対象材料 | : |
Si、Poly-Si、Doped-Si、α-Si (エッチング対象) WSI、W、WCu、WN、SiN、SiON、SiO2 (保護対象) |
| 主な機能 | : | 微細領域の低速選択性Siエッチング |
| 付加機能 | : |
周辺材料へのエッチング選択性 W化合物に対するダメージレス 異物・汚染除去 アッシンング前洗浄 |
| 対応薬液 | : | EcoPeeler™ SN-05シリーズ |