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| 対象材料 | : |
BPSG、PSG、SOG、TEOS、SiO2、SiN、SiON、SiC、SiCN Si、Poly-Si、α-Si WSi、W、WN |
| 主な機能 | : |
コンタクト面の残渣除去 アッシング・エッチング・研磨残渣除去 層間絶縁膜のエッチングレート比のコントロール エッチングレートのコントロール |
| 付加機能 | : |
周辺材料とのエッチング選択性 周辺材料のエッチングレス 異物・汚染除去 ゲート洗浄 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ SE-700シリーズ
EcoPeeler™ SE-800シリーズ EcoPeeler™ KF5000シリーズ |
| 対象材料 | : |
BSPG、PSG、SOG、TEOS、SiO2 アルミニウム、アルミニウム合金 |
| 主な機能 | : | SiNのダメージSiO2ウェットエッチング |
| 付加機能 | : | SiN、TiN、Siに対してダメージレス |
| 対応薬液 | : | EcoPeeler™ SN-30シリーズ |
| 対象材料 | : |
BPSG、PSG、SOG、TEOS、SiO2、SiN、SiON、SiCN、W、WSi、WN、Poly-Si、Doped Poly-Si、α-Si |
| 主な機能 | : |
エッチング、アッシング残渣除去 異物・汚染除去 |
| 付加機能 | : |
ダメージレス洗浄 アッシング前洗浄 異物・汚染除去 |
| 対応薬液 | : | EcoPeeler™ KF6000 Clean |