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対象材料 | : | Doped Poly-Si (ドープドポリシリコン) |
主な機能 | : |
ゲート洗浄 研磨残渣除去 異物・残渣除去 |
付加機能 | : |
Si、WN、TaN、TiNにダメージレス 周辺材料とのエッチング選択性 ダメージレス洗浄 アッシングレス洗浄 異物・汚染除去 |
対応薬液 | : |
EcoPeeler™ SN-300シリーズ
EcoPeeler™ SE-700シリーズ EcoPeeler™ SE-800シリーズ EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ NZMシリーズ |
対象材料 | : |
Doped-Si、Poly-Si、α-Si、Si (エッチング対象) WN、W、WSi、SiN、SiON、SiO2 (保護対象) |
主な機能 | : | 微細領域の低速選択性Siエッチング |
付加機能 | : |
周辺材料へのエッチング選択性 W化合物に対するダメージレス 異物・汚染除去 アッシンング前洗浄 |
対応薬液 | : | EcoPeeler™ SN-05シリーズ |