□ SiCN：Cu配線用除去剤

対象材料	:	SiCN、SiC、Cu、SiC、SiN、SiON、Low-k、Porous Low-k、ULK、ELK
主な機能	:	Cu表面の残渣除去
付加機能	:	k値変動なし 周辺材料へのダメージレス 溶存酸素酸化防止機能 ガルバニック腐食抑制機能 Co配線、キャップ層ダメージレス
対応薬液	:	EcoPeeler™ KF6000 LSシリーズ   EcoPeeler™ KF6000 CTシリーズ

□ SiCN：コンタクト洗浄

対象材料	:	SiCN、SiO2、TEOS、SOG、BPSG、PSG、SiN、SiON、SiC 　Si、Poly-Si、α-Si 　WSi、W、WN
主な機能	:	コンタクト面の残渣除去 アッシング・エッチング・研磨残渣除去 層間絶縁膜のエッチングレート比のコントロール エッチングレートのコントロール
付加機能	:	周辺材料とのエッチング選択性 周辺材料のエッチングレス 異物・汚染除去 ゲート洗浄
対応薬液	:	EcoPeeler™ SE-700シリーズ   EcoPeeler™ SE-800シリーズ