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対象材料 | : | HfSiON、HfSiO2、HfON、SiCN、SiO2、TEOS、SOG、BPSG、PSG、SiN、SiON、SiC Si、Poly-Si、α-Si WSi、W、WN |
主な機能 | : | アッシング・エッチング・研磨残渣除去 コンタクト面の残渣除去 層間絶縁膜のエッチングレート比のコントロール エッチングレートのコントロール |
付加機能 | : |
周辺材料とのエッチング選択性 周辺材料のエッチングレス 異物・汚染除去 ゲート洗浄 |
対応薬液 | : |
EcoPeeler™ SE-700シリーズ
EcoPeeler™ SE-800シリーズ |