□ HfSiO₄：残渣除去

対象材料	:	HfSiO4、HfSiON、HfSiO2、HfON、SiCN、SiO2、TEOS、SOG、BPSG、PSG、SiN、SiON、SiC Si、Poly-Si、α-Si WSi、W、WN
主な機能	:	アッシング・エッチング・研磨残渣除去 コンタクト面の残渣除去 層間絶縁膜のエッチングレート比のコントロール エッチングレートのコントロール
付加機能	:	周辺材料とのエッチング選択性 周辺材料のエッチングレス 異物・汚染除去 ゲート洗浄
対応薬液	:	EcoPeeler™ SE-700シリーズ   EcoPeeler™ SE-800シリーズ