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Ashing Residue
EcoPeeler™ Application
◇ アッシング残渣除去
◇ Al配線アッシング残渣除去
| 適応材料 | : |
Al、AlCu、AlSi、AlSiCu、AlMgCu、 TiN、Ti、Mo、W、SiO2、TEOS、SOGなど |
| 主な機能 | : |
ドライエッチング残渣、アッシング残渣の除去 タングステン表面の酸化層・変質層の除去 タングステンプラグ抜け防止機構 |
| 付加機能 | : | 異物・汚染の除去 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF1000シリーズ
EcoPeeler™ KF5000シリーズ EcoPeeler™ NZMシリーズ |
| 適応材料 | : |
Al、AlCu、AlSi、AlSiCu、AlMgCu、 Mo、W、Ni、Co、SiO2、TEOS、SOGなど |
| 主な機能 | : |
多層金属配線のドライエッチング残渣、アッシング残渣の除去 配線酸化層の除去 ガルバニック腐食抑制機構 |
| 付加機能 | : |
ピールオフ機構 異物・汚染の除去 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ NZMシリーズ
EcoPeeler™ SN-300シリーズ EcoPeeler™ SE-800シリーズ |
◇ 層間絶縁膜アッシング残渣除去
| 適応材料 | : |
Si、Poly-Si、Doped-Si、α-Si、TEOS、P-SiO、SOG、 PSG、BPSG、SiN、ALD-SiN、SiON、SiCN、TiN、Ti、 TaN、Ta、W、Mo、CoSi、NiSiなど |
| 主な機能 | : |
ドライエッチング残渣、アッシング残渣の除去 異物・汚染の除去 |
| 付加機能 | : |
層間絶縁膜のエッチングレートの精密制御 適応材料間のエッチング選択性の制御 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ SE-800シリーズ
EcoPeeler™ KF5000シリーズ EcoPeeler™ KF3000シリーズ EcoPeeler™ SN-300シリーズ EcoPeeler™ NZMシリーズ |
◇ タングステン残渣除去
タングステン表面に形成される酸化タングステン層のみを短時間で除去し、タングステン、シリコンその他の周辺材料に対してダメージレスであることが最大の特徴です。コンタクト不良、埋め込み不良等の問題に対して有効なプロセス構築ができます。
| 除去対象 | : | WOx (WO、WO2、WO3) |
| 保護対象 | : |
W、WN、WSi Al、AlCu、AlSi、AlSiCu、AlMg、AlMgCu、Cu Si、Poly-Si、Doped-Si、α-Si、TEOS、P-SiO、SOG、 PSG、BPSG、SiN、ALD-SiN、SiON、SiCN、TiN、Ti、 TaN、Ta、CoSi、NiSiなど |
| 主な機能 | : | エッチング・アッシング・研磨残渣除去 |
| 付加機能 | : |
異物・汚染除去 他の周辺材料とのエッチング選択性 ダメージレス洗浄 アッシング前洗浄 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF5000 Cleanシリーズ
EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ SE-700シリーズ EcoPeeler™ SE-800シリーズ EcoPeeler™ SN-300シリーズ |
◇ モリブデン残渣除去
| 除去対象 | : | 酸化モリブデン（MoOx）、硫化モリブデン(MoS2) |
| 保護対象 | : |
モリブデン Al、AlCu、AlSi、AlSiCu、AlMg、AlMgCu、Cu Si、Poly-Si、Doped-Si、α-Si、TEOS、P-SiO、SOG、 PSG、BPSG、SiN、ALD-SiN、SiON、SiCN、TiN、Ti、 TaN、Ta、W、CoSi、NiSiなど |
| 主な機能 | : | 酸化層の除去、エッチング・アッシング残渣の除去 |
| 付加機能 | : |
異物・汚染除去 ダメージレス洗浄 アッシング前洗浄 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF1000シリーズ
EcoPeeler™ NZMシリーズ EcoPeeler™ SN-300シリーズ |
◇ Cu表面アッシング残渣除去
| 適応材料 | : |
Cu、TaN、Ta、Ru、TiN、W FSG、Low-k、Porous Low-k、Ultra Low-k、Extreme Low-k SiC、SiCN、SiN、SiON、SiO2、TEOS |
| 適応世代 | : | 130nm〜20nm |
| 主な機能 | : |
Cu表面の残渣、酸化層の除去 ドライエッチング・アッシング残渣の除去 ガルバニック腐食抑制機構 溶存酸素参加抑制機構 タングステン表面の酸化層・変質層の除去 |
| 付加機能 | : |
異物・汚染の除去 Hard Mask、Metal Hard Mask残渣除去 |
| 対応薬液 | : | EcoPeeler™ KF6000 LSシリーズ |
| 適応材料 | : |
Cu、TaN、Ta、Ru、TiN、W Co、CoW、CoWP、CoWB、Mn FSG、Low-k、Porous Low-k、Ultra Low-k、Extreme Low-k SiC、SiCN、SiN、SiON、SiO2、TEOS |
| 適応世代 | : | 130nm〜5nm |
| 主な機能 | : |
Cu表面の残渣、酸化層の除去 Co配線、CoWキャップ層の残渣除去 ドライエッチング・アッシング残渣の除去 ガルバニック腐食抑制機構 溶存酸素参加抑制機構 タングステン表面の酸化層・変質層の除去 |
| 付加機能 | : |
異物・汚染の除去 Hard Mask、Metal Hard Mask残渣除去 |
| 対応薬液 | : | EcoPeeler™ KF6000 CTシリーズ |
◇ アッシング前処理洗浄
ドライエッチング後のレジスト除去をアッシングで行いたいが、ドライエッチング残渣が多く、アッシング後の残渣除去が難しいときに有効な方法です。
EcoPeeler™の最大の特徴である材料選択性とダメージレス洗浄の機能を活用し、アッシング前に材料にダメージフリーでレジスト表面、加工面表面に付着したエッチング残渣を除去あるいは脆弱化します。これにより、アッシング後の残渣が低減あるいは除去しやすい状態となり、プロセス設計が容易になります。
| 適応材料 | : |
Si、Poly-Si、Doped-Si、α-Si、TEOS、P-SiO、SOG、 PSG、BPSG、SiN、ALD-SiN、SiON、SiCN、TiN、Ti、 TaN、Ta、W、WSi、WN、HfSiO2、HfSiON、HfO2 Al、AlCu、AlSi、AlMg、AlMgCu、AlSiCuなど ナノインプリントモールド樹脂、光学フィルター フォトレジスト、反射防止膜 |
| 主な機能 | : |
アッシング後の残渣の低減・脆弱化 ドライエッチング残渣の脆弱化・除去 異物・汚染の除去 |
| 付加機能 | : |
適応材料に対するダメージレス化 アッシング前の表面金属汚染の除去 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF1000シリーズ
EcoPeeler™ KF5000シリーズ EcoPeeler™ KF5000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ SN-300シリーズ EcoPeeler™ NZMシリーズ |
◇ ダメージレス洗浄
EcoPeeler™を用いたダメージレス洗浄は、特に微細領域における残渣がわずかであり、一般的な薬液処理を用いるとパータンダメージが大きくなってしまう場合に非常に有効な手段となります。
EcoPeeler™が得意とする表面反応制御技術により、周辺材料に対するダメージをなくすだけでなく、材料間のガルバニック腐食を考慮した薬液処理条件を構築します。
また、水リンス時のパターン倒壊や微細部の薬液の浸透性など、独自の表面化学技術を駆使した薬液機能を付加することが可能です。
| 保護対象 | : |
有機化合物、樹脂 Al、Al合金、W、W化合物、Ti、Ti化合物など Si、SiC、SiNなどのSi化合物 化合物半導体、強磁性体、高誘電体、圧電体など |
| 主な機能 | : |
残渣、変質層の除去 汚染、異物の除去 成膜時の密着性の向上 |
| 付加機能 | : |
表面の改質 表面濡れ性の改善 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF5000 シリーズ
EcoPeeler™ KF5000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ KF6000 Clean シリーズ EcoPeeler™ SN-300 シリーズ EcoPeeler™ NZM シリーズ |