EcoPeeler | Dry Etching Residue

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Dry Etching Residue

EcoPeeler^™ Application

◇ Al配線
◇ Cu配線
◇ タングステン
◇ モリブデン
◇ 層間絶縁膜

◇ アッシング前処理洗浄
◇ ダメージレス洗浄
☆ その他材料・工程
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◇ ドライエッチング残渣除去

◇ Al配線ドライエッチング残渣除去

◇ Al配線用除去剤：スタンダード

スタンダードグレードは、一般的な配線エッチング後のラビットイヤーとアッシング残渣を除去します。電気化学的に反応メカニズムを最適化しているため、タングステンプラグへのダメージが生じず、プラグ抜けが発生しません。また、サイドウォール、ラビットイヤーともにしっかりと除去するため、処理後のデバイスのリーク電流が低く、特にセンサーデバイスでは良好なデバイス特性を得ています。
適応材料	:	Al、AlCu、AlSi、AlSiCu、AlMgCu、 TiN、Ti、Mo、W、SiO₂、TEOS、SOGなど
主な機能	:	ドライエッチング残渣、アッシング残渣の除去タングステン表面の酸化層・変質層の除去タングステンプラグ抜け防止機構
付加機能	:	異物・汚染の除去
対応薬液	:	EcoPeeler^™ KF1000シリーズ EcoPeeler^™ KF5000シリーズ EcoPeeler^™ NZMシリーズ

◇ Al配線用除去剤：ダメージレス洗浄

ダメージレス洗浄グレードでは、配線ピッチが狭いデバイスやナノインプリントでパターニングした配線の洗浄に特化し、配線にダメージフリーな薬液となっています。
適応材料	:	Al、AlCu、AlSi、AlSiCu、AlMgCu、 TiN、Ti、Mo、W、SiO₂、TEOS、SOGなど
主な機能	:	配線材料にダメージレスドライエッチング残渣、アッシング残渣の除去異物・汚染の除去
付加機能	:	表面張力の最適化
対応薬液	:	EcoPeeler^™ NZMシリーズ EcoPeeler^™ KF5000 Cleanシリーズ EcoPeeler^™ KF6000 Cleanシリーズ EcoPeeler^™ SN-300シリーズ

◇ Al配線用除去剤：積層金属配線用

積層金属配線用グレードは、Alと多種金属を積層した構造に適応させたグレードとなっています。エッチング残渣だけでなく、金属表面の酸化層を配線層にダメージフリーで除去することができます。また、ガルバニック腐食の発生を設計時から抑制する機構を組み込んでいるため、残渣除去後に発生しがちなガルバニック腐食が生じません。
適応材料	:	Al、AlCu、AlSi、AlSiCu、AlMgCu、 Mo、W、Ni、Co、SiO₂、TEOS、SOGなど
主な機能	:	多層金属配線のドライエッチング残渣、アッシング残渣の除去配線酸化層の除去ガルバニック腐食抑制機構
付加機能	:	ピールオフ機構異物・汚染の除去
対応薬液	:	EcoPeeler^™ NZMシリーズ EcoPeeler^™ SN-300シリーズ EcoPeeler^™ SE-800シリーズ

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◇ Cu配線用残渣除去

◇ EcoPeeler^™ KF6000 LSシリーズ

EcoPeeler^™ KF6000 LSシリーズは、Luster Solutionをグレード名に冠したLow-k、Porous Low-kなどあらゆる層間絶縁膜に抜群の適応力を持つスタンダードなグレードです。
Cu表面の酸化層をエッチングすることなく、超高速で除去でき、溶存酸素酸化がないことが大きな特徴です。
適応材料	:	Cu、TaN、Ta、Ru、TiN、W FSG、Low-k、Porous Low-k、Ultra Low-k、Extreme Low-k SiC、SiCN、SiN、SiON、SiO₂、TEOS
適応世代	:	130nm〜20nm
主な機能	:	Cu表面の残渣除去ドライエッチング残渣の除去ガルバニック腐食抑制機構溶存酸素参加抑制機構タングステン表面の酸化層・変質層の除去
付加機能	:	異物・汚染の除去 Hard Mask、Metal Hard Mask残渣除去
対応薬液	:	EcoPeeler^™ KF6000 LSシリーズ

◇ EcoPeeler^™ KF6000 CTシリーズ

EcoPeeler^™ CTシリーズは、Cutting-edge Technologyを冠したEcoPeeler^™の最先端の研究・開発結果を惜しみなくつぎ込んだ、最先端ノードに適応性を持つグレードです。
Cu表面の酸化層をエッチングすることなく、超高速で除去でき、溶存酸素酸化がないことが大きな特徴です。Co配線、CoWキャップ層など最先端の材料に適応性があります。
適応材料	:	Cu、TaN、Ta、Ru、TiN、W Co、CoW、CoWP、CoWB、Mn FSG、Low-k、Porous Low-k、Ultra Low-k、Extreme Low-k SiC、SiCN、SiN、SiON、SiO₂、TEOS
適応世代	:	130nm〜5nm
主な機能	:	Cu表面の残渣除去 Co配線、CoWキャップ層の残渣除去ドライエッチング残渣の除去ガルバニック腐食抑制機構溶存酸素参加抑制機構タングステン表面の酸化層・変質層の除去
付加機能	:	異物・汚染の除去 Hard Mask、Metal Hard Mask残渣除去
対応薬液	:	EcoPeeler^™ KF6000 CTシリーズ

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◇ タングステン残渣除去

研磨残渣、タングステン表面に形成される酸化タングステン層のみを短時間で除去し、タングステン、シリコンその他の周辺材料に対してダメージレスであることが最大の特徴です。コンタクト不良の問題に対して有効なプロセス構築ができます。

◇ EcoPeeler^™ Application
除去対象	:	WO_x (WO、WO₂、WO₃)
保護対象	:	W、WN、WSi Al、AlCu、AlSi、AlSiCu、AlMg、AlMgCu、Cu Si、Poly-Si、Doped-Si、α-Si、TEOS、P-SiO、SOG、 PSG、BPSG、SiN、ALD-SiN、SiON、SiCN、TiN、Ti、 TaN、Ta、CoSi、NiSiなど
主な機能	:	エッチング・アッシング・研磨残渣除去
付加機能	:	異物・汚染除去他の周辺材料とのエッチング選択性ダメージレス洗浄アッシング前洗浄
対応薬液	:	EcoPeeler^™ KF5000 Cleanシリーズ EcoPeeler^™ KF6000 Cleanシリーズ EcoPeeler^™ SE-700シリーズ EcoPeeler^™ SE-800シリーズ EcoPeeler^™ SN-300シリーズ

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◇ モリブデン：残渣除去

◇ EcoPeeler^™ Application
除去対象	:	酸化モリブデン（MoO_x）、硫化モリブデン(MoS₂)
保護対象	:	モリブデン Al、AlCu、AlSi、AlSiCu、AlMg、AlMgCu、Cu Si、Poly-Si、Doped-Si、α-Si、TEOS、P-SiO、SOG、 PSG、BPSG、SiN、ALD-SiN、SiON、SiCN、TiN、Ti、 TaN、Ta、W、CoSi、NiSiなど
主な機能	:	酸化層の除去、エッチング・アッシング残渣の除去
付加機能	:	異物・汚染除去ダメージレス洗浄アッシング前洗浄
対応薬液	:	EcoPeeler^™ KF1000シリーズ EcoPeeler^™ NZMシリーズ EcoPeeler^™ SN-300シリーズ

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◇ 層間絶縁膜エッチング残渣除去

◇ EcoPeeler^™ Application
適応材料	:	Si、Poly-Si、Doped-Si、α-Si、TEOS、P-SiO、SOG、 PSG、BPSG、SiN、ALD-SiN、SiON、SiCN、TiN、Ti、 TaN、Ta、W、Mo、CoSi、NiSiなど
主な機能	:	ドライエッチング残渣、アッシング残渣の除去異物・汚染の除去
付加機能	:	層間絶縁膜のエッチングレートの精密制御適応材料間のエッチング選択性の制御
対応薬液	:	EcoPeeler^™ SE-800シリーズ EcoPeeler^™ KF5000シリーズ EcoPeeler^™ KF3000シリーズ EcoPeeler^™ SN-300シリーズ EcoPeeler^™ NZMシリーズ

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◇ アッシング前処理洗浄

ドライエッチング後のレジスト除去をアッシングで行いたいが、ドライエッチング残渣が多く、アッシング後の残渣除去が難しいときに有効な方法です。
EcoPeeler^™の最大の特徴である材料選択性とダメージレス洗浄の機能を活用し、アッシング前に材料にダメージフリーでレジスト表面、加工面表面に付着したエッチング残渣を除去あるいは脆弱化します。これにより、アッシング後の残渣が低減あるいは除去しやすい状態となり、プロセス設計が容易になります。

◇ EcoPeeler^™ Application
適応材料	:	Si、Poly-Si、Doped-Si、α-Si、TEOS、P-SiO、SOG、 PSG、BPSG、SiN、ALD-SiN、SiON、SiCN、TiN、Ti、 TaN、Ta、W、WSi、WN、HfSiO₂、HfSiON、HfO₂ Al、AlCu、AlSi、AlMg、AlMgCu、AlSiCuなどナノインプリントモールド樹脂、光学フィルターフォトレジスト、反射防止膜など
主な機能	:	アッシング後の残渣の低減・脆弱化ドライエッチング残渣の脆弱化・除去異物・汚染の除去
付加機能	:	適応材料に対するダメージレス化アッシング前の表面金属汚染の除去
対応薬液	:	EcoPeeler^™ KF1000シリーズ EcoPeeler^™ KF5000シリーズ EcoPeeler^™ KF5000 Cleanシリーズ EcoPeeler^™ KF6000 Cleanシリーズ EcoPeeler^™ SN-300シリーズ EcoPeeler^™ NZMシリーズ

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◇ ダメージレス洗浄

EcoPeeler^™を用いたダメージレス洗浄は、特に微細領域における残渣がわずかであり、一般的な薬液処理を用いるとパータンダメージが大きくなってしまう場合に非常に有効な手段となります。
EcoPeeler^™が得意とする表面反応制御技術により、周辺材料に対するダメージをなくすだけでなく、材料間のガルバニック腐食を考慮した薬液処理条件を構築します。
また、水リンス時のパターン倒壊や微細部の薬液の浸透性など、独自の表面化学技術を駆使した薬液機能を付加することが可能です。

◇ EcoPeeler^™ Application
保護対象	:	有機化合物、樹脂 Al、Al合金、W、W化合物、Ti、Ti化合物など Si、SiC、SiNなどのSi化合物化合物半導体、強磁性体、高誘電体、圧電体など
主な機能	:	残渣、変質層の除去汚染、異物の除去成膜時の密着性の向上
付加機能	:	表面の改質表面濡れ性の改善
対応薬液	:	EcoPeeler^™ KF5000 シリーズ EcoPeeler^™ KF5000 Cleanシリーズ EcoPeeler^™ KF6000 Clean シリーズ EcoPeeler^™ SN-300 シリーズ EcoPeeler^™ NZM シリーズ

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☆ その他材料・工程

☆ その他の材料

その他材料については、以下のページで適応薬液をお探しいただけます。