Loading...
Dry Etching Residue
EcoPeeler™ Application
◇ ドライエッチング残渣除去
◇ Cu配線ドライエッチング残渣除去
Cu用除去剤 EcoPeeler™ KF6000は、EcoPeeler™の先進技術が最も濃縮されたグレードです。Cuをエッチングすることなく、表面の酸化層を超高速で除去でき、溶存酸素酸化がないことが大きな特徴です。
EcoPeeler™ KF6000 LSシリーズは、Luster Solutionをグレード名に冠したLow-k、Porous Low-kなどあらゆる層間絶縁膜に抜群の適応力を持つスタンダードなグレードです。
EcoPeeler™ CTシリーズは、Cutting-edge Technologyを冠したEcoPeeler™の最先端の研究・開発結果を惜しみなくつぎ込んだ、最先端ノードに適応性を持つグレードで、Co配線、CoWキャップ層など最先端の材料に適応性があります。
| 適応材料 | : |
Cu、TaN、Ta、Ru、TiN、W FSG、Low-k、Porous Low-k、Ultra Low-k、Extreme Low-k SiC、SiCN、SiN、SiON、SiO2、TEOS |
| 適応世代 | : | 130nm〜20nm |
| 主な機能 | : |
Cu表面の残渣除去 ドライエッチング残渣の除去 ガルバニック腐食抑制機構 溶存酸素参加抑制機構 タングステン表面の酸化層・変質層の除去 |
| 付加機能 | : |
異物・汚染の除去 Hard Mask、Metal Hard Mask残渣除去 |
| 対応薬液 | : | EcoPeeler™ KF6000 LSシリーズ |
| 適応材料 | : |
Cu、TaN、Ta、Ru、TiN、W Co、CoW、CoWP、CoWB、Mn FSG、Low-k、Porous Low-k、Ultra Low-k、Extreme Low-k SiC、SiCN、SiN、SiON、SiO2、TEOS |
| 適応世代 | : | 130nm〜5nm |
| 主な機能 | : |
Cu表面の残渣除去 Co配線、CoWキャップ層の残渣除去 ドライエッチング残渣の除去 ガルバニック腐食抑制機構 溶存酸素参加抑制機構 タングステン表面の酸化層・変質層の除去 |
| 付加機能 | : |
異物・汚染の除去 Hard Mask、Metal Hard Mask残渣除去 |
| 対応薬液 | : | EcoPeeler™ KF6000 CTシリーズ |