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For Nano Imprint Lithography
EcoPeeler™ Application
◇ ナノインプリント用除去剤
◇ NIL用処理剤
半導体用残渣除去剤で培ったごく微細領域の反応制御技術と、有機物にダメージレスであるEcoPeeler™は、ナノインプリントプロセスに最適な薬液です。
モールド樹脂を塗布する前の表面状態の均一化は、膜厚のコントロールに不可欠です。異物・汚染を除去しながら表面状態を均一化できるEcoPeeler™の成膜前洗浄は、歩留まり改善、プロセスの安定化に非常に有用なアプローチとなります。
また、パターニング後の残渣除去にも、パターン形状を保持するために、ダメージレス洗浄、アッシング前洗浄と２通りのアプローチができるラインナップを揃えております。
| 適応材料 | : |
モールド樹脂、有機材料、フレキシブル基板材料 ナノインプリント樹脂 Siウェーハ、ガラス基板、化合物半導体基板、圧電基板など Si化合物、Ti、Ta、W、Al、Mgなどの金属及びその化合物物 |
| 主な機能 | : |
ドライエッチング・アッシング後の残渣除去 アッシング前洗浄 異物・汚染の除去 変質層の除去 |
| 付加機能 | : |
適応材料に対するダメージレス化 異物・汚染の除去 表面の改質 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF5000 Cleanシリーズ
EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ SN-300シリーズ EcoPeeler™ NZMシリーズ |
| 適応材料 | : |
モールド樹脂、有機材料、フレキシブル基板材料 Siウェーハ、ガラス基板、化合物半導体基板、圧電基板など Si化合物、Ti、Ta、W、Al、Mgなどの金属及びその化合物物 |
| 主な機能 | : |
異物・汚染の除去 変質層の除去 |
| 付加機能 | : |
適応材料に対するダメージレス化 表面の改質 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ KF5000シリーズ
EcoPeeler™ KF5000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ KF6000 Cleanシリーズ EcoPeeler™ SN-300シリーズ EcoPeeler™ NZMシリーズ |