◇ Cu酸化層除去

◇ タングステン酸化層除去

◇ モリブデン酸化層除去

◇ 鉄・鉄合金・ステンレス酸化層除去

◇ 高選択性SiO₂エッチング剤

SiN、W、TiN、Siなどに対してダメージなくSiO₂を選択的にエッチングする高選択性のエッチング液です。犠牲膜のウェットエッチング用として、周辺材料に対するエッチング選択性を高め、SiO₂だけを標的としてエッチングします。
また、独自の表面スイッチング機能により、リンス時に表面保護層を完全に除去する機構を付与することができるため、リンス時のウォーターマークの発生がありません。

◇ 低速シリコンエッチング剤

極めて微細な領域でのシリコン、ドープドシリコンの低速エッチングを目的としたエッチング液です。前処理として自然酸化膜の除去を行ったあと、選択的にSi層を標的としてウェットエッチングを行います。特にゲート周辺材料に対する保護機能を有しているため、前処理以外での周辺材料に対するダメージが生じません。また、Siに対する反応制御技術を用いているため、Siに対するエッチングレートの制御性が極めて高いことが特徴です。

◇ SiO₂スライトエッチング剤

EcoPeeler^™ 独自のEtchant Controlling TechnologyとSurface Reaction Controlling Technologyを採用し、サブオングストロームレベルのエッチングレートをコントロールすることのできるSiO₂スライトエッチング液です。
極めて安定的にエッチングレートを制御する技術を有しているため、微細な領域におけるエッチング残渣、アッシング残渣の除去、異物の除去等スライトエッチングを必要とするプロセスで有効な薬液です。
また、対象とする物質に対しての表面張力、リフトオフ効果、表面の改質などの機能を付与できるため、活用用途は多岐に渡ります。

☆ その他の材料

その他材料については、以下のページで適応薬液をお探しいただけます。