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Dry Etching and Ashing Residue
EcoPeeler™ Application
◇ エッチング・アッシング残渣除去
◇ Contact cleaning
EcoPeeler™の基盤技術である標的反応制御技術、界面反応制御技術、Etchant Controlling Technologyを組み合わせ、コンタクトホールのエッチング・アッシング残渣を効果的に除去する薬液です。
積層化された層間絶縁膜のエッチングレートの選択性をコントロールすることができるため、処理後の形状を理想的な形状に調節することができます。
また、W、TiN、Ta、NiSi、CoSi、Coなどのコンタクト表面の酸化層を金属層にダメージなく除去することができます。
| 適応材料 | : |
Si、Poly-Si、Doped-Si、α-Si、TEOS、P-SiO、SOG、 PSG、BPSG、SiN、ALD-SiN、SiON、SiCN、TiN、Ti、 TaN、Ta、W、Mo、CoSi、NiSiなど |
| 主な機能 | : |
ドライエッチング残渣、アッシング残渣の除去 異物・汚染の除去 |
| 付加機能 | : |
層間絶縁膜のエッチングレートの精密制御 適応材料間のエッチング選択性の制御 |
| 対応薬液 | : |
EcoPeeler™ SE-700シリーズ
EcoPeeler™ KF5000シリーズ EcoPeeler™ KF3000シリーズ EcoPeeler™ SN-300シリーズ EcoPeeler™ NZMシリーズ |